Các mặt hàng kín khí bằng thủy tinh và kim loại đi qua rào cản hoặc vỏ bọc, truyền điện và tín hiệu điện hoặc tín hiệu quang, đồng thời ngăn ngừa bụi, ẩm, khí hoặc các yếu tố khác vào bên trong. Các mặt hàng đóng gói vi mạch điện có thể bảo vệ các thành phần và linh kiện điện tử trong các điều kiện làm việc cực kỳ khắc nghiệt, đồng thời đạt được truyền tải điện và tín hiệu đáng tin cậy. Chúng thường được gọi là đóng gói hỗn hợp, vỏ bọc mô-đun đa chip hoặc đóng gói mạch tích hợp (IC).

    Nắp kín khí cung cấp sự bảo vệ kín khí bền vững cho pin một lần và pin lithium ion công nghiệp. Chúng cũng được sử dụng để niêm phong tụ điện chất điện ảo nhôm và siêu tụ điện. Các mặt hàng kín khí bằng thủy tinh và kim loại đi qua rào cản hoặc vỏ bọc, truyền điện và tín hiệu điện hoặc tín hiệu quang, đồng thời ngăn ngừa bụi, ẩm, khí hoặc các yếu tố khác vào bên trong.

Công nghệ niêm phong thủy tinh và kim loại

    Để sản xuất các mặt hàng kín khí bằng thủy tinh và kim loại chất lượng cao, điều quan trọng là phải kết hợp vật liệu với hệ số giãn nở nhiệt (CTE) tốt nhất. Sự lựa chọn chuyên nghiệp và xử lý tiếp theo của kim loại cũng như thủy tinh niêm phong phù hợp là rất quan trọng để đạt được tính kín khí bền vững. Theo loại thủy tinh và kim loại được sử dụng và hệ số giãn nở nhiệt tương ứng của chúng, sản phẩm GTMS được chia thành hai loại:

Niêm phong kết hợp

    Trong niêm phong kết hợp, hệ số giãn nở nhiệt của thủy tinh và kim loại được cân bằng. Các mặt hàng niêm phong này thường được sử dụng trong các ứng dụng có sự thay đổi nhiệt độ lớn hoặc khoảng cách hoặc kích thước chân cắm nhỏ (ví dụ: thiết kế vi mô hoặc không tròn). Theo thiết kế, các mặt hàng kín khí bằng thủy tinh và kim loại tương ứng có thể giữ được tính toàn vẹn của nó, trải qua hàng chục ngàn chu kỳ nhiệt độ, phù hợp với các thành phần bán dẫn và quang điện tử, vì tính toàn vẹn cấu trúc là rất quan trọng để đảm bảo chính xác của các thành phần điện tử trong đóng gói.

Niêm phong nén

    Trong niêm phong nén, có sự khác biệt đáng kể về hệ số giãn nở nhiệt giữa thủy tinh và kim loại. Do đó, trong quá trình sản xuất, vỏ bọc kim loại ngoài (vỏ bọc) sẽ co lại về phía thủy tinh niêm phong bên trong một cách bền chắc. Áp lực này tạo ra niêm phong có độ bền vật lý cực kỳ cao. Thực tế, áp lực lên thủy tinh là 10 đến 20 lần lớn hơn áp lực ngoại trợ. Đó là lý do tại sao niêm phong nén thường được sử dụng trong các thiết kế có độ bền cơ học cao. Các mặt hàng niêm phong này phù hợp với các ứng dụng ô tô và năng lượng, trong đó tính toàn vẹn niêm phong lâu dài là rất quan trọng để đảm bảo an toàn hoạt động liên tục của các thành phần điện tử trong các môi trường hoạt động không ổn định.

    Niêm phong thủy tinh và kim loại liên quan đến một quá trình sản xuất phức tạp nhưng hiệu quả, chỉ liên quan đến ba thành phần: vỏ bọc kim loại (vỏ bọc), chân kim loại (chân cắm) và phụ tùng thủy tinh (vật liệu niêm phong). Để đạt được độ tin cậy xuất sắc trong quá trình lắp ráp cuối cùng, cần phải thấu hiểu các chi tiết cơ bản. Bằng cách điều chỉnh loại và công thức của thủy tinh, chúng tôi có thể tối đa hóa độ mạnh và độ tin cậy của sản phẩm, đặc biệt là trong lĩnh vực các thành phần tùy chỉnh. Việc lựa chọn đúng kết hợp kim loại và thủy tinh là rất quan trọng đối với ứng dụng, và việc thực hiện đúng quá trình niêm phong để tối đa hóa tính toàn vẹn niêm phong cũng là rất quan trọng.